第三十六章 供应链以及现金流 (第1/5页)
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智能手机要说组装适配,优化个系统什么的,这其实难度不大,但是如果你想要核心零部件都自己搞,那难度可大了去。
核心零部件比如芯片,屏幕,电池,摄像头这些东西,随便什么对于当代的国内厂商,对于智云科技而言都是难度非常大的。
现阶段只能外购,就算是外购,其实可选的厂商也特别少。
比如手机芯片,要达到智能机要求的高性能手机芯片,目前也就高通,四星,德州仪器这三家做的比较好。
还有3G基带,目前做得好一些,并且能够对外大规模出售的也就高通和英飞凌两家,国内厂商只能二选一。
相对于核心零配件方面不好搞,这外观专利可就容易多了。
徐申学按照自己的记忆,把智能机的各种经典外观设计都给注册了,比如返回键,水果弄了个圆形,徐申学就申请了个椭圆形的,还搞了多种多样的侧面以及背面返回键设计专利……而这些其实现在也不用,主要还是为了后续的指纹按键做准备。
至于现在的安卓机没有指纹解锁,也用不着这些玩意。
然后还有背面手机摄像头,把背面的各种不同形状的多手机摄像设计都给一股脑抢了。
