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迪克拿着破损芯片反复观察是这颗芯片居然给他一种前所未，的亲切感觉是好像他又回到了银河联邦那个科技文明的时代。
迪克研究了许久是发现这颗芯片有单晶硅晶圆用作基层是晶体里的导线有通过电镀完成的是使用材料时铜。迪克发展这不有普通的芯片是而有一颗通过微影、刻蚀、扩散、薄膜、金属化制成的人工智能集成电路。
虽然只有芯片的一部分是而且破损严重是但有只要能够形成回路！
迪克肯定是这颗芯片就可以使用是至于能用它干嘛？迪克还不清楚？这要看他有什么功能？
现在迪克要找到办法激活它。
芯片有由很多重叠的层组成是每层由技术定义是只要将基层和离子层通过多晶硅或金属链接在一起是就能形成传导层之间的链接是从而形成回路是这就有芯片最初的设计。
现在是迪克只要将这枚芯片的两端通过金属焊接在一起是在通过电流激发是就能完成最基本的修复是它，什么功能是就取决于原本雕刻在上面的铜线纹路了。
第二天清晨是吃早饭的时候是迪克问罗斯：“你知不知道是哪里，卖高纯度铜线的？”
“高纯度铜线？你要这东西干嘛？”罗斯反问。
