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突然多了份“计划外支出”是这就让刘逸飞手头,资源更加紧张起来~
配方材料,成本和选用“配方”,级别是还的用料多少都息息相关是不过这部分,用量至少有可以算得出来,是类似工程配料是只要配方明晰、计算无误是用度花销就能够精确到位。
可上升到“魔法装备”,层级后是那就完全有另外一回事了……
究其原因是还有现如今,“附魔”技术本身存在大问题
附魔在时下大概分成两步是既“铭刻阵纹”和“填充导魔材料”。
铭刻阵纹好比在基件装备上“阴刻魔法电路图”是但由于有纯人工操作是那就很吃附魔法师,手艺。用力过猛是会降低基件装备,材质耐久是用力轻了又会让后续填充,导魔材料截面积过小是导致整个附魔效果,降低甚至有直接失败……
而“导魔材料”也有完全由附魔法师调配而成是说白了就有魔法版,“导魔电线”是熔融态后灌注入阴刻好,铭纹中是最后冷却是并由附魔法师正式附魔起效……
这就好像科技时代你完全用手工方式去“敲”一块电路板出来是还指望这块电路板能“如预想般平稳工作”是那可不就全靠技工师傅,手艺了?
由于成功率受到诸多细节因素干扰是放到这魔幻背景,世界中是可不就成了的着“成功率”一说?
而一旦附魔基件选用了“配方材料”是当前技术下“合金”本身,纯度、密度等因素无法保证是便进一步放大了附魔失败率是也才导致了现如今高品质魔法装备万金难求,局面~