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通过在主机内部铺设微通道液冷板，冷却液能够快速带走热量，确保处理器等关键组件在高负荷运行下温度保持在
50
摄氏度以下。
在确定硬件设计后，软件系统的开发紧锣密鼓地展开。
悟空主导开发了一套全新的操作系统，具备高度的自动化管理和智能调度功能，能够根据任务的优先级和资源需求，自动分配计算资源，确保系统的高效运行。
玉龙已经拥有一条制作芯片产线，虽然规模不大，但具备生产基础芯片的能力。
为了满足大型计算机的需求，他们对这条产线进行了改造和升级。
制造完成的芯片被送往封装车间，机械手臂将芯片精确地放置在封装基板上，通过金线键合技术将芯片与基板连接起来，再用塑料或陶瓷等材料进行封装保护，防止芯片受到外界环境的影响。
悟空首先对硅晶矿石加工环节进行优化。
