第100章 激光器的“炼狱”淬火 (第5/7页)
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显着降低主散热系统峰值负荷，提高系统持续作战能力。难点：
p导热系数低，需添加高导热填料（如石墨烯\/金属粉末），并优化封装结构保证热传导效率。
微通道加工噩梦：
初期委托加工的微通道冷板，焊缝处频频泄漏！高压冷却液喷出，如同小喷泉，损坏设备。解决：
王浩请出“动手达人”赵铁柱。赵师傅带着他的精密焊接团队，采用真空钎焊工艺，在特制工装夹具下，硬是焊出了密封性达标的微通道冷板！“这活儿，比造火箭燃料罐还精细！”赵铁柱抹着汗说。
流道设计与堵塞：
复杂流道在高压高速下产生湍流和死区，局部过热；冷却液中杂质或p填料析出导致微通道堵塞。解决：
陈默引入“浪尖点穴”项目的流体仿真软件，优化流道设计，保证流量均匀；在冷却液回路增加多级精密过滤系统（滤芯孔径＜10微米）；严格控制p填料的粒度和稳定性。
p导热瓶颈：
