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当两个条件出现矛盾的时候,完全可以在一个面上实现一种条件,然后在另外一个面上实现另一种条件!
比如说现在,当石墨烯芯片上零能隙能带的大小出现矛盾时,顾律采用的方案是在水平面上增大石墨烯的零能隙能带数值,使得量子比特的结构变得简单化。而在垂直面上,可以通过调整零能隙能带的大小,使其拥有半导体材料的导电性能。
这个方案在众人看来,具有相当高的可行性,同样是会议上众人提出的三四种实验方案中最合适的一个。
于是,在零能隙能带问题的解决上,就采用了顾律这套‘掺杂多层石墨烯互连’的方案。
当然,这套方案是有很多的难点的存在,需要众人一一去攻克。
而其中最困难的部分,就是怎么去实现这种掺杂多层石墨烯的互连。
关于这个问题,顾律这位方案的提出者同样没有一个准确的方案,只能是通过实验来不断的进行摸索。
“张宏,掺杂多层石墨烯互连后水平面和垂直面的零能隙能带的电子伏特数值计算,这个就交给你了。孙立,你这边主要负责一下掺杂互连后的多层石墨烯尺寸和性能的模拟,以及需要互连的石墨烯碳原子数目,还有姜海,你那边……”
“至于柯波,你跟这我,我们俩负责想办法实现这种掺杂多层石墨烯的互连结构。”
实验室内,顾律把任务一一分配下去。